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다이오드 레이저 대 메스 치은 절제술

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원고 접수:2017 년 10 월 16 일
원고 접수:2017 년 11 월 3 일
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Hadeel Mazin 아크람,Omar 후삼이 알리,나다 Kadhum Omran 및 Alaa Omran 알리

치주학과,치의학과-대학의 바그다드,바그다드-이라크.

해당 저자 이메일:[email protected]

도이: https://dx.doi.org/10.13005/bpj/1295

개요

배경:치은 절제술 중 조직을 제거하고 좋은 치은 마진을 생성하기 위해 다른 방법을 사용할 수 있으며,가장 일반적인 방법은 메스를 사용하여 수행되는 기존의 치은 절제술이며,이제 하루의 레이저가 널리 퍼져 수술을 수행하는 데 사용할 수 있습니다. 재료 및 방법:50 명의 환자를 두 개의 동일한 그룹으로 나누었고,그룹 1 치은 절제술은 다이오드 레이저로 수행되었으며,그룹 2 치은 절제술은 메스로 수행되었으며,플라크 및 치은 지수는 1 차,2 차 및 3 차 방문시 측정되었으며,면봉을 채취하여 조직 병리학 적 검사를 위해 박테리아 성장 및 생검을 감지하는 적을 보냈습니다. 그룹 1 은 방문 사이에 플라크 및 치은 수단에 유의 한 차이가 없음을 보여 주며,세균 학적 검사는 박테리아의 성장을 나타내지 않았으며 조직 학적 검사는 그룹 2 보다 염증 세포가 적은 것으로 나타났습니다. 그룹 2 는 방문 간의 플라크 및 치은 지수에 유의 한 차이를 보여줍니다. 비록 메스 치은 절제술에서 황금 표준 선택으로 남아 있지만 다이오드 레이저는 그 위에 몇 가지 장점을 가질 수 있습니다.

키워드

칫솔질;다이오드;치은 절제술;레이저;메스

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아크람 에이치 엠,알리 오 에이치,옴란 엔 케이,알리 에이오. 다이오드 레이저 대 메스 치은 절제술. 바이오메드 파마솔 제이 2017;10(4). 에서 사용 가능: http://biomedpharmajournal.org/?p=17976

서론

치은절제술은 지지되지 않은 치은 조직을 부착된 수준으로 절개하여 이전 위치의 정점인 새로운 치은 마진을 만드는 수술입니다.1 치은 절제술을 시행 할 때 생물학적 폭은 약 2.14 밀리미터(상피 부착의 0.97 밀리미터 및 결합 조직 부착의 1.07 밀리미터)인 위반되어서는 안됩니다.2 이 너비는 치은 건강을 유지하는 데 중요하며 침범하면 치은 후퇴 또는 치은 리바운드와 같은 다른 결과를 초래할 수 있습니다.3 치은 절제술을 시행하기 전에 또 다른 고려 사항은 수술 후 각질화 된 조직의 적절한 영역이 존재한다는 것입니다.5

다른 방법을 사용하여 치은 절제술을 시행 할 수 있습니다. 몇 년 동안,메스는 작은 수술 블레이드 및 기타 치주 수술 도구가 조직을 절단하고보다 이상적인 위치 4 에 치은 마진을 배치하는 데 사용되는 치은 절제술을 수행하는 데 사용되었습니다. 메스는 사용하기 쉽고,잘 정의 된 마진을 가진 정확한 절개의 장점을 가지고 있으며,치유가 빠르고 측면 조직 손상이 없습니다. 메스의 단점은 마취를 제공 할 필요가 있지만,부적절한 가시성과 절개 컷을 초래하는 출혈은 멸균되지 않습니다.*

레이저는 방사선의 자극 방출에 의한 광 증폭의 약어입니다.6 치과에서 사용되는 레이저의 네 가지 주요 유형이 있으며 방출 된 빛 에너지의 파장이 다릅니다. 이러한 유형의 이산화탄소 레이저(이산화탄소)다이오드 레이저,네오디뮴:알루미늄-이트륨-가닛(노스다코타:야그)및 에르븀:알루미늄-이트륨-가닛(어:야그).7

우리의 연구에서 우리는 다이오드 레이저를 사용했으며,다이오드 레이저는 헤모글로빈과 멜라닌에 의해 흡수성이 높아 치은 재 염색시 연조직을 쉽게 조작 할 수 있으며 상처의 상피화 및 치유가 개선되었습니다.8 레이저의 사용 도중,혈관을 밀봉하고 또한 절개 위치에 고통 수용체를 금해서 유혈을 방지할 에너지 흡수의 지역에 응고,건조 및 증발 귀착될 열은 생성될 것입니다.9 2-6 미리메터 범위 절개 깊이 다이오드 레이저.10

레이저의 더 나은 통제,더 적은 수술 후 염증 및 고통 및 외과 위치에서 개량한 치유는 전부 수술에 있는 레이저 사용의 이점입니다.11 연조직 레이저 수술은 높은 비용을 포함하는 몇 가지 단점을 가지고 있으며,레이저 장치를 구입하는 것은 메스와 비교하여 비용이 많이 들고,12 망막 눈 손상은 외과 의사,치과 보조원 및 환자에게 발생할 수 있습니다 특정 보호 고글을 사용하지 않은 경우 6,일부 연구자들은 레이저가 메스보다 상처 치유가 적고 조직 건조가 더 크다고보고했습니다.13

이 연구는 치은 절제술을 수행 할 때 다이오드 레이저와 메스를 사용하는 것의 차이점을 조사하고 수술 후 진통제를 복용 할 필요성과 식사 및 연설 중 불편 함이 있는지에 대한 수술 부위의 세균 수와 환자의 인식의 차이를 평가하기 위해 수행되었습니다.

자료 및 방법

25~45 세의 연령대를 가진 50 명의 피험자가 본 연구에 참여했으며,모두 전신적으로 건강하고 비 흡연자였으며 플라크 유발 치은염 및 치은 비대 증으로 진단되었습니다. 그들은 두 그룹으로 나뉘어졌습니다:그룹 1 은 다이오드 레이저를 사용하여 치은 절제술을 한 25 명의 피험자를 포함합니다. 그룹 2 25 과목 메스 기존의 치은 절제술을 수행 하는 데 사용 되었습니다 했다. 바그다드 대학-수술은 치과의 대학에서 치주 부서에서 수행되었다. 모든 수술은 환자에게 우리 연구의 목표를 설명 한 후 수행되었으며 정보에 입각 한 동의를 얻었습니다.

수술 전에 모든 참가자에게 스케일링 및 연마가 수행되었습니다. 플라크 인덱스(.14 및 치은 지수 15 는 스케일링 전 1 차 방문,수술 전 2 차 방문 및 1 주일 후 3 차 방문에서 측정되었습니다. 그룹 2 에서 치주 팩을 수술 후 배치하고 1 주일 후에 제거했습니다.

치은 절제술을 시행 한 직후 수술 부위의 멸균 종이 포인트를 사용하여 미생물 샘플을 수집 한 다음 24 시간 및 72 시간의 배양 후 세균 성장의 유무를 측정하기 위해 미생물 실험실로 보냈습니다. 수술 중에 제거 된 조직은 조직 병리학 적 검사를 위해 보내졌습니다. 두번째 생검은 제 3 방문에 가지고 가고 또한 조직병리학 검사에 보내졌습니다. 수술 후 고통에 대하여,후속 방문에 환자는 어떤 진통제든지 사용할 필요가 있는지 질문받았었습니다. 또한 그들은 연설과 식사 중 불편 함과 어려움에 대해 질문 받았다.

결과

박테리아 성장

그룹 1 및 24 시간 및 72 시간 배양 후 표본의 88%가 박테리아 성장(25 명 중 22 명)을 보였고 12%(25 명 중 3 명)는 차트 1 에서 그래프로+박테리아 성장을 보였다.

그림 1:그룹의 박테리아 성장 1

그림 1: 그룹 1 의 박테리아 성장

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그룹 2 모든 25 문화 차트에서 그래프로 긍정적인 세균 성장을 보였다 2

그림 2:그룹 2 의 박테리아 성장

그림 2: 그룹의 박테리아 성장 2

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통증과 불편 함

차트 3 은 그룹 1 의 25 명 중 315 명(60%)이 레이저 수술 후 이틀 동안 통증을 경험하고 진통제를 복용 한 반면 그룹 2 의 25 명 중 21 명(84%)은 통증을 경험하고 진통제가 필요하다는 것을 보여주었습니다

그림 3:진통제의 필요성

그림 3: 진통제에 대한 필요

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그룹 2 의 피험자는 모두 수술 후 및 치주 팩을 제거하기 전에 연설과 식사에 약간의 불편 함을 경험했으며 그룹 1 에서는 환자 중 누구도 불편 함을 경험하지 않았습니다. 그림 4

그림 4:불편

그림 4:불편

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플라크 및 치은 지수

그룹 1 의 플라크 지수의 평균은 첫 번째 방문시 1.22 이고 0 이었다.2 차 방문시 38 명,3 차 방문시 0.417 명,그룹 2 는 1.37,0.39 및 1.31 명이었습니다.

치은 지수의 경우 그룹 1 의 평균은 1 차,2 차 및 3 차 방문시 1.18,0.449 및 0.534 였고 그룹 2 에서는 1.34,0.523 및 0.914 였습니다. (표 1)

표 1:그룹의 치주 매개 변수에 대한 설명 통계

그룹
1 차 방문 2 차 방문 3 차 방문
그룹 1 1.22 + 0.49 0.3 8+ 0.26 0.417 + 0.18
그룹 2 1.37+ 0.64 0.39+ 0.19 1.31 + 0.36
그룹 1 1.18 + 0.451 0.449 + 0.271 0.534 + 0.275
그룹 2 1.34 + 0.299 0.523 + 0.3 0.914 + 0.88

티테스트를 사용하여 그룹 2 에서 2 차 및 3 차 방문시 치은 지수의 수단과 치은 지수의 수단간에 유의 한 차이가 있었지만 그룹 1 에서 치은 지수뿐만 아니라 플라크 지수의 수단 간에는 유의 한 차이가 없었습니다. (표 2)

조직 병리학 적 검사

종래의 치은 절제술 중에 즉시 취해진 생검은 조밀 한 섬유 성 결합 조직 기질 및 층화 편평 상피를 보였고 레이저 생검은 층간에 명확한 경계가없는 괴사 성 상피와 같은 연소를 보였다.

7 일 후,치밀한 염증성 침윤 세포를 갖는 종래의 치은 절제술 중간 섬유 결합 조직에서 두 번째 생검을 취했다.

레이저에서 생검은 염증 세포가 적고 조직 학적 치유가 양호한 것을 암시하는 재 상피화를 가진 조밀하게 섬유질 결합 조직을 나타냈다.

표 2:2 차 방문과 3 차 방문 사이의 티-테스트

치주 매개 변수 그룹 2 차 방문 3 차 방문 티-테스트 피 값 시그.
플라크 지수 그룹 1 0.383 0.417 -0.53 0.601 NS
Group 2 0.388 1.305 -11.3 <0.001 HS
Gingival index Group 1 0.449 0.534 -1.09 0.27 NS
Group 2 0.523 0.914 -2.07 0.04

토론

메스에 의해 기존의 치은 절제술을 할 것인지 레이저를 사용할지 여부를 결정하는 것은 많은 요인에 달려 있으며,우리의 연구에서 우리는 두 가지 방법을 비교했습니다. 우선 수술은 기존의 치은 절제술보다 레이저에서 더 쉽고 빨랐습니다. 출혈은 기존의 치은 절제술에서 관찰되었으며 레이저에서는 상대적으로 혈액이 적습니다. 레이저 치은 절제술에서는 마취가 덜 필요합니다.16

레이저 치은 절제술에서 우리는 수술 후 통증이 기존의 치은 절제술의 통증에 비해 적다는 것을 발견했습니다.이 통증은 통증 수용기를 억제하는 레이저에 의해 생성 된 열과 건조하고 고립 된 환경을 제공하고 상처에 덜 감염되는 응고에 기인 할 수 있습니다. 17,18

기존의 치은절제술 환자에서 치주포장의 제거 시 수술 당일 및 주 이후 수단을 비교할 때 치주포장의 유의미한 증가가 관찰되었는데,이는 치주포장의 존재에 의해 설명될 수 있다.의 수축 상처는 따라서 치유를 향상시킵니다.19

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